成立于2023年8月，智辰半导体专注于打造低功耗、高效率的生成式AI芯片平台，覆盖手机、PC、平板、汽车、机器人、可穿戴设备及其他智能化设备等应用场景，为客户提供完整的芯片+软件全栈解决方案。
公司核心团队来自国内外顶级芯片公司关键技术岗位，团队成员拥有超过20年的芯片从业经验，具备全球技术视野，多次完成前沿技术突破创新和大规模产品量产。
2023年8月
深圳
超20年经验顶尖团队
深圳、上海、成都
致力于引领端侧AI芯片创新
普惠亿万消费者，享受智能新生活
客户至上，至诚守信
海纳百川，力出一孔
持续学习，开放创新
专注于生成式AI芯片平台研发，为多领域智能化设备提供低功耗、高效率的全栈解决方案
自主研发通用智能芯片平台，具备强大的计算能力和灵活的适配性，可满足多场景智能应用需求。
针对智能手机优化的低功耗智能芯片，支持AI摄影、语音助手、智能交互等功能，提升用户体验。
为PC和工作站设计的高性能智能芯片，支持AI计算加速、内容创作优化和高效能运算处理。
专为汽车智能化打造的车规级智能芯片，支持自动驾驶、智能座舱、车联网等应用场景。
超低功耗智能芯片方案，专为智能手表、健康监测设备等可穿戴产品设计，延长续航时间。
为各类机器人提供感知、决策和控制的智能芯片平台，支持复杂环境下的自主导航与交互。
公司总部位于深圳，同时在上海、成都设立了研发中心
深圳市南山区西丽街道西丽社区留新三街万科云城南山云科技大厦A807
上海市浦东新区川和路55号3号楼4层
成都市武侯区天府大道天府软件园e1-1栋4楼
AI编译器工程师
全职负责AI芯片编译器的设计与开发，优化AI模型在芯片上的运行效率和性能。
高级SOC工程师
全职负责SOC架构设计与实现，参与芯片整体方案定义，解决复杂工程问题。
中级BES工程师
全职负责BES相关电路设计与验证，参与芯片功能调试和性能优化工作。
硬件测试工程师
全职设计硬件测试方案，执行芯片测试计划，分析测试数据并提出改进建议。
质量管理
全职建立和完善质量管理体系，监控产品全生命周期质量，持续改进质量流程。